MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR 焊錫絲 低溫焊錫線 活性焊絲 電鍍焊絲，運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接，迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接

MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條，其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR 進(jìn)口焊絲 焊錫線 錫條 高熔點焊錫絲，運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm，瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。